Inscriere cercetatori

Site nou !

Daca nu va puteti recupera parola (sau aveti alte probleme), scrieti-ne la pagina de contact. Situl vechi se gaseste la adresa old.ad-astra.ro

Facebook

Role of thiourea additive in the electrodeposition process of nanocrystalline nickel and iron thin films

Domenii publicaţii > Stiinte ingineresti + Tipuri publicaţii > Articol în revistã ştiinţificã

Autori: N. Sulitanu, I. Sandu, I.G. Sandu

Editorial: Rev.Chim., 54,8, p.670-676, 2003.

Rezumat:

The paper deals with the process of sulphur incorporation in thin films of nikel and iron obtained by electrolysis in baths containing thiourea (TH) as an additive.

Cuvinte cheie: materiale nanocristaline, sulfura de nichel, aliaje pe baza de sulfura de fer, filme subtiri // nanocrysttalline materials, nickel-sulphur, iron-sulphur alloys, thin films

URL: http://www.bch.ro