Inscriere cercetatori

Optimize The Process Of Slicing Of Silicon Wafer With Neural Networks And Determination Of Cutting Force

Domenii publicaţii > Stiinte ingineresti + Tipuri publicaţii > Articol în revistã ştiinţificã

Autori: Pascu , N.; Dobrescu, T.; Simion, I

Editorial: Annals of DAAAM for 2010 & Proceedings of the 21st International DAAAM Symposium, ISBN 978-3-901509-73-5, ISSN 1726-9687, 2010.

Rezumat:

Cuvinte cheie: CAD